「SEMICON Japan 2023」に出展いたしました。（工業資材事業部）
12月13日（水）～15日（金）　
東京ビッグサイト（東展示棟）イベント展示会2023.12.26

「SEMICON Japan 2023」は、世界を代表するマイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会です。今回は、”つかめ、未来を。つくれ、時代を。”をテーマに、東京ビッグサイト 東展示場にて3日間開催されました。出展社数は昨年を上回る900社／団体となり、来場者数は合計で約8万5千人（速報値）となりました。

当社では、半導体、ハードディスク、液晶など、あらゆる電子部品の生産工程に欠かせない静電気対策品や包装資材、ならびに当社独自の導電加工技術「STポリ」を用いた様々な導電性プラスチック製品を開発・提供しております。

今回の展示会では、半導体ウエハーを安全かつ効率的に搬送することができる「ウエハーキャリア/ウエハー出荷容器」や、低パーティクル、低イオン素材を用いた専用のスペーサー及びクッション、「STポリ」を基材とし優れた伝導性を有する「静電チャック用サポートテープ」などの製品を展示いたしました。また、ウエハー輸送時のトラブルを防止する衝撃・振動吸収素材の「ソルボセイン」など、バリエーションに富んだ製品もご紹介いたしました。

会場には海外から出展・来場されているお客様も多く、当社ブース内でも様々な言語が飛び交うなど、活気にあふれ、今後に向けて新たな機会をいただく貴重なイベントとなりました。
ご来場いただきました皆様、ありがとうございました。

問い合わせ先：
工業資材事業部　TEL 03-5338-9622