「SEMICON Japan 2024」に出展いたしました。（化成品事業部・工業資材事業部・ウレタン事業部・研究開発本部・三進興産）
12月11日（水）～13日（金）　東京ビッグサイトイベント展示会2024.12.24

本展示会は、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やlot機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーする、エレクトロニクス製造の国際展示会です。
今回は“半導体の未来がここにある”をテーマに、3日間開催されました。

当社は工業資材事業部を中心に、半導体に関わる製品・サービスを幅広く紹介しました。
なかでも、コンパクト且つ安全に半導体ウエハーを搬送するシステムや、新技術であるガラス基板へのめっき層形成プロセスなどが注目を浴びていました。
半導体ウエハー搬送システムは、容器（プロトスキャリア）、半導体の間に挟むスペーサー、クッションで構成されています。それぞれに静電気対策が施されており、半導体を静電気破壊から守り安全に搬送することができるため、脆弱な化合物ウエハーや極薄ウエハーなど割れやすいウエハーを搬送する際にも適しています。当社では、容器とともに、スペーサー、クッションまで一括して揃えることができる点にも高い評価をいただきました。
開催に先立ち、12月6日（金）にニュースリリース発信した新技術であるガラス基板へのめっき層形成プロセスは、独自技術の「ポリピロールめっき法」により、難めっき素材であるガラス基板上に少ない工程数で密着の良いめっき層を形成できる技術です。ニュースリリースを見てブースを訪問されたお客様が多数いらっしゃいました。
ご来場いただいた皆様、ありがとうございました。

問い合わせ先：

工業資材事業部　TEL 03-5338-9622